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金瑞泓微电子取得重掺硅单晶衬底制备高质量硅外延片专利
发布日期:2026-01-10 23:13 点击次数:167
国家知识产权局信息显示,金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司取得一项名为“一种重掺硅单晶衬底制备硅外延片的方法及形成的外延片”的专利,授权公告号CN120797198B,申请日期为2025年9月。
天眼查资料显示,金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司,成立于2018年,位于嘉兴市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本180000万人民币。通过天眼查大数据分析,金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目21次,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员


